| Miejsce pochodzenia: | Guangdong, Chiny |
|---|---|
| Orzecznictwo: | ROHS,UL,REACH |
| Numer modelu: | M-TP100 |
| Minimalne zamówienie: | Negocjacja |
| Cena: | negotiable |
| Szczegóły pakowania: | Pakowane w karton |
| Czas dostawy: | 3 ~ 7 dni |
| Zasady płatności: | T/T |
| Możliwość Supply: | 1000000 sztuk / dzień |
| Próbka: | Próbka dostępna | Rozmiar: | 200*400mm. Dostosowane akceptowane |
|---|---|---|---|
| Ocena płomienia: | 94 V-0 | Ciągła temp. użytkowania: | -60 do 200 ℃ |
| Nazwa: | Podkładka silikonowa przewodząca ciepło | Aplikacja: | Procesor, oświetlenie LED |
| Materiał: | Silikon | Rodzaj: | silikonowa podkładka termiczna |
| Podkreślić: | 94 V-0 podkładka silikonowa przewodząca ciepło,1.0 W/M.K podkładka silikonowa przewodząca ciepło,oświetlenie LED silikonowa podkładka termoprzewodząca |
||
1.0W/MK Bardzo miękka podkładka silikonowa przewodząca ciepło do urządzeń elektronicznych
Opis produktu
Silikonowa podkładka termoprzewodzącastosuje się do wypełnienia szczelin powietrznych między elementami grzejnymi a źródłem ciepła żebra rozpraszające lub metalowa podstawa.Ich elastyczność i sprężystość sprawiają, że nadają się do powlekania bardzo nierówne powierzchnie.Ciepło może przenikać do metalowej obudowy lub płyty rozpraszającej z poszczególnych elementów lub nawet z całej płytki PCB, co w efekcie zwiększa wydajność i żywotność wytwarzających ciepło elementów elektronicznych.
|
Elementy testowe
|
M-TP100
|
Jednostka
|
Metoda badania
|
|
Kolor
|
Szary
|
/
|
Wizualny
|
|
Grubość
|
0,3 ~ 10,0
|
mm
|
ASTM D374
|
|
Środek ciężkości
|
1,3±0,1
|
g/cm3
|
ASTM D792
|
|
Twardość
|
30±5
|
Brzeg C
|
ASTM D2240
|
|
Wytrzymałość na rozciąganie
|
8
|
kg/cm2
|
ASTM D412
|
|
5,88*109
|
Rocznie
|
ASTM D412
|
|
|
Zakres temperatury
|
-40～+220
|
℃
|
EN344
|
|
Rezystywność objętościowa
|
1,7*1013
|
Ω.cm
|
ASTM D247
|
|
Odporność na napięcie
|
>4,0
|
kv/mm
|
ASTM D149
|
|
Ognioodporność
|
V0
|
/
|
UL-94
|
|
Przewodność cieplna
|
1.0
|
z/mk
|
ASTM5470
|
Szczegóły Produktu
Pakowanie i wysyłka
P1: Jaka jest metoda badania przewodności cieplnej podana w arkuszu danych?
