Name: 2Kgf / Cm2 4W / M.K Podkładka termiczna bez silikonu do procesora
Brand: Shenzhen Linmao Electronic Material Co.,Ltd.
SKU: LM-NG400
Availability: InStock

Szczegóły informacji

Grubość:	0,5 ~ 5,0 mm	utrata masy ciała:	<1%
Temperatura pracy:	-30 ~ + 125 stopni Celsjusza	Podanie:	Wysoka temperatura
Wytrzymałość na rozciąganie:	2 Kgf / cm2	Hardnss:	60 Shore 00
Ocena płomienia:	UL 94 V-0	Gęstość:	2,5 g / cm3
Podkreślić:	Podkładka termoprzewodząca 4W / mK bez silikonu , podkładka termoprzewodząca 4W / mK , podkładka termoprzewodząca 2Kgf / cm2

opis produktu

Hardnss 60 Shore C 4W / mK przewodząca ciepło podkładka wypełniająca bez silikonu do procesora

Opis produktu

LM-NG400 przewodząca ciepło, bezsilikonowa podkładka do wypełniania szczelin, bez oleju silikonowego, bez zanieczyszczeń, bez wycieków oleju podczas długotrwałego użytkowania w wysokiej temperaturze, szczególnie nadaje się do rozpraszania ciepła elementów wrażliwych na olej silikonowy.Bezsilikonowe podkładki termoprzewodzące mają dobrą samoprzylepność, doskonałą odporność na starzenie i wysoką elastyczność, dzięki czemu są szeroko stosowane w optycznym sprzęcie precyzyjnym, bezpieczeństwie, wysokiej klasy kontroli przemysłowej i elektronice medycznej, sprzęcie do sterowania silnikiem samochodowym i wysokiej rozdzielczości kamery i inne wysokiej klasy branże elektroniczne i elektryczne.

funkcje

Niska impedancja termiczna kontaktu

Dobra przewodność cieplna

Nie zawiera silikonu

Stabilność długoterminowa

Zgodny z REACH

Zgodny z RoHS

Aplikacje

Elementy elektroniczne: IC, CPU, MOS, LED, M / B, P / S, radiator,

Telewizor LCD, komputer przenośny, komputer stacjonarny, urządzenie telekomunikacyjne, koncentrator bezprzewodowy… itd

Moduł DDR ll, aplikacje DVD, aplikacje ręczne… ..etc

Nieruchomości

Nieruchomości	LM-NG400	Jednostka	Tolerancja	Metoda badania
Kolor	Szary	-	-	Wizualny
Grubość	0,5 ~ 5,0	mm	-	ASTM D374
(grubość można zamówić)	0,0197 ~ 0,1969	cal	-	ASTM D374
Przewodność cieplna	4	W / mk	± 0,4	ASTM D5470
Ocena płomienia	V-0	-	-	-
Napięcie przebicia dielektryka	10	kV / mm	-	ASTM D149
Utrata wagi	<1	%	-	ASTM E595
Gęstość	2.5	g / cm3	± 0,2	ASTM D792
Temperatura pracy	-30 ~ + 125	° C	-	-
Odporność na objętość	> 1010	Ohm-m	-	ASTM D257
Wydłużenie	100	%	-	ASTM D412
Wytrzymałość na rozciąganie	2	Kgf / mm2	-	ASTM D412
Standardowy kształt	Arkuszowe	-	-	-
Twardość	60	Shore 00	± 10	ASTM D2240

Dostępne konfiguracje: 200 mm * 400 mm, określony rozmiar może być dostarczony zgodnie z wymaganiami

Szczegóły Produktu

2Kgf / Cm2 4W / M.K Podkładka termiczna bez silikonu do procesora 0

Pakowanie i wysyłka

FAQ

P1: Jaką metodę badania przewodności cieplnej zastosowano, aby osiągnąć wartości podane w arkuszach danych?
A1: Używana jest osprzęt testowy, który spełnia przedstawione specyfikacje
w DRL-III.

P2: Czy GAP PAD jest oferowany z klejem?
A2: Obecnie wszystkie materiały GAP PAD mają nieodłączną przyczepność.

P3: Czy klej jest ponownie używany?
A3: W zależności od powierzchni, na którą zostanie nałożona, przy zachowaniu ostrożności, pad może być ponownie użyty.Należy zachować szczególną ostrożność podczas usuwania
pad z aluminium lub powierzchni anodowanych, aby uniknąć rozdarcia lub rozwarstwienia.

P4: Co należy rozumieć przez „naturalną przyczepność”?
A4: Charakterystyka samej gumy ma naturalną przyczepność, z dodatkiem kleju.Jak w przypadku podkładu klejącego
produkty, powierzchnie o naturalnej przyczepności mogą pomóc w procesie montażu, aby tymczasowo utrzymać podkładkę na miejscu, podczas gdy
aplikacja jest w trakcie tworzenia.W przeciwieństwie do produktów z podkładem klejącym, wrodzona przyczepność nie powoduje kary termicznej od gumy
sama ma przyczepność.Siła przyczepności różni się w zależności od produktu GAP PAD.

P5: Czy można zmienić położenie GAP PAD z naturalną przyczepnością?
A5: W zależności od materiału, na który nakładany jest pad, w większości przypadków można je zmienić.Należy zachować ostrożność, kiedy
usunięcie klocka z aluminium lub anodowanych powierzchni, aby uniknąć rozdarcia lub rozwarstwienia klocka.Strona z naturalną przyczepnością jest
zawsze łatwiejsza do zmiany pozycji niż strona klejąca.

P6: Czy GAP PAD działa ponownie?
A6: W zależności od zastosowania i używanej podkładki, GAP PAD został w przeszłości przerobiony.Niektórzy z naszych klientów są
obecnie używają tej samej podkładki do ponownego montażu swoich aplikacji po procesach wypalania i po naprawach w terenie.Jednak to
jest pozostawione do oceny inżyniera projektanta, czy GAP PAD wytrzyma ponowne użycie.

P7: Czy ciepło sprawi, że materiał będzie bardziej miękki?
A7: Od -40 ° C do 200 ° C, nie ma znaczących różnic w twardości materiałów silikonowych GAP PAD i wypełniaczy do szczelin.

P8: Jaki jest okres trwałości GAP PAD?
A8: Okres trwałości większości materiałów GAP PAD wynosi dziesięć (10) lat od daty produkcji.Do GAP PAD z klejem, półka
żywotność wynosi dwa (2) lata od daty produkcji.Po tych datach właściwa przyczepność i przyczepność powinny być
ponownie scharakteryzowano.Długotrwała stabilność materiału GAP PAD nie ogranicza trwałości;jest to związane z przyczepnością lub
„Starzej się” GAP PAD do wyściółki.Lub w przypadku GAP PAD z klejem, okres trwałości zależy od rodzaju kleju
starzeje się do momentu wyjęcia wkładki.
P9: Jak przeprowadza się testy ekstrakcji?
A9: Zastosowaną metodą badawczą jest metoda ekstrakcji Soxhleta;

P10: Jaka jest tolerancja grubości twoich podkładek?
A10: Tolerancja grubości materiałów wynosi ± 0,2 mm.

P11: Jakie są górne granice temperatury procesu dla GAP PAD i jak długo może być na nie narażony GAP PAD?
A11: GAP PAD generalnie może być narażony na tymczasowe temperatury obróbki wynoszące 120 ° C Czas na podstawie grubości GAP PAD, linia montażowa
14 metrów, czas około 10-15 minut.

P12: Czy GAP PAD posiada izolację elektryczną?
O12: Tak, wszystkie materiały GAP PAD są elektrycznie izolowane.Należy jednak pamiętać, że GAP PAD jest przeznaczony do wypełniania luk i tak jest
niezalecane do zastosowań, w których na GAP PAD wywierany jest duży nacisk montażowy.

P13: Dlaczego charakterystyka „zamoczenia”, „zgodności” lub „zgodności” GAP PAD jest ważna?
O13: Im lepiej GAP PAD układa się gładko „zwilża” lub dopasowuje się do szorstkiej lub schodkowej powierzchni, dając mniejszy opór międzyfazowy
spowodowane pustkami powietrznymi i szczelinami powietrznymi.Materiały GAP PAD są elastyczne lub zgodne, ponieważ bardzo dobrze przylegają do powierzchni.Przerwa
Materiały PAD mogą działać na powierzchni podobnie do „przyssawki”.
Prowadzi to do niższego całkowitego oporu cieplnego podkładki między dwoma interfejsami.

P14: Czy coś jest wydzielane przez materiał (np. Substancje ekstrakcyjne, odgazowywanie)?
A14: Silikonowy PAD i wypełniacze szczelin, podobnie jak wszystkie miękkie materiały silikonowe, mogą ekstrahować silikon o niskiej masie cząsteczkowej.
GAP PAD i Gap Filler mają jedne z najniższych wartości ekstrakcji dla silikonowych produktów do wypełniania szczelin na rynku i jeśli
Twoje zastosowanie wymaga minimalnej ilości silikonu, zobacz naszą linię materiałów niezawierających silikonu.Biała księga w sprawie GAP PAD S-Class i
Informacje o naszych materiałach niezawierających silikonu są dostępne na naszej stronie internetowej.

P15: Dlaczego w karcie danych technicznych stopień twardości Shore'a jest określany jako ogólna twardość gumy?
A15: W materiałach BERGQUIST GAP PAD zwykle stosowany jest nośnik wzmacniający w celu ułatwienia manipulacji.Podczas testowania twardości
nośnik wzmocnienia może zmienić wyniki testu i nieprawidłowo przedstawiać cieńsze materiały jako twardsze.Aby to wyeliminować
błąd, gumowy krążek 250 mil jest formowany bez nośnika wzmacniającego.Krążek jest następnie testowany pod kątem twardości.Twardość Shore'a jest
nagrane z 30-sekundowym opóźnieniem.

Etykietka:

Miejsce pochodzenia:	Chiny
Orzecznictwo:	ROHS,REACH,UL
Numer modelu:	LM-NG400

Minimalne zamówienie:	negocjacja
Cena:	negotiable
Szczegóły pakowania:	Pakowane w karton
Czas dostawy:	3 ~ 7 dni
Zasady płatności:	T / T
Możliwość Supply:	1000000 sztuk / dzień

2Kgf / Cm2 4W / M.K Podkładka termiczna bez silikonu do procesora

Podkładka termoprzewodząca 4W / mK bez silikonu

podkładka termoprzewodząca 4W / mK

podkładka termoprzewodząca 2Kgf / cm2

Podkładka termiczna bez silikonu 150 psi,

podkładka termiczna bez silikonu 4 W / mK,

podkładka termiczna 1

Grubość 5,0 mm 60 Shore 00 Podkładka termiczna bez silikonu do dysku twardego

1.8g / cm3 150psi Bezsilikonowa podkładka termiczna do GPU

30psi 2,3 g / cm3 2,0 W / Mk Podkładka termiczna bez silikonu

8 kg / cm2 6,0 w / M.K Termicznie przewodzący wypełniacz szczelin

Grubość 1,5 mm 12,8 W / M.K. Podkładka izolacyjna

25 Shore C 2,4 g / cm termoprzewodząca podkładka szczelinowa do laptopa

60 Shore00 4,5W / M.K Materiał termoprzewodzący

Bez silikonu 1,8 g / cm3 podkładka termiczna wypełniająca szczeliny 150 psi