| Miejsce pochodzenia: | Guangdong, Chiny |
|---|---|
| Orzecznictwo: | ROHS,UL,REACH |
| Numer modelu: | M-TP250 |
| Minimalne zamówienie: | negocjacja |
| Cena: | negotiable |
| Szczegóły pakowania: | Pakowane w karton |
| Czas dostawy: | 3 ~ 7 dni |
| Zasady płatności: | T / T |
| Możliwość Supply: | 1000000 sztuk / dzień |
| kolor: | Niebiesko szary | Stosowanie: | LED, elektronika itp |
|---|---|---|---|
| Materiał: | Poliamid | Podanie: | Wysoka temperatura |
| Nazwa produktu: | Termiczna podkładka silikonowa do prasy termicznej | Ocena płomienia: | UL 94 V. |
| Funkcja: | Wydajność elektryczna | Temp. Ciągłego użytkowania: | -60 do 200 ℃ |
| Podkreślić: | Podkładka termiczna z radiatorem 8kg / cm2,podkładka termiczna z radiatorem 8kg / cm2,Podkładka termiczna z radiatorem ROHS |
||
2.5W / MK Odporny na ciepło termoprzewodzący silikonowy materiał podkładki Chiny
Materiał silikonowy interfejsu termicznego to wysokowydajne, przewodzące ciepło materiały wypełniające szczeliny, głównie do interfejsu transmisyjnego między sprzętem elektronicznym a radiatorem lub zewnętrzną listwą produktu.
Dzięki dobrej lepkości, elastyczności, dobrej wydajności kompresji i doskonałej przewodności cieplnej zaprojektowanej dla niego, sprawia, że produkty mogą odprowadzać gaz z elektronicznego oryginału i radiatora, aby osiągnąć w pełni zgodny i oczywiście efekt chłodzenia.
Właściwości fizyczne
|
Obiekt testowy |
Metoda badania | Jednostka | Wartość testowa |
|
Kolor |
Wizualny |
/ |
Szary / Czarny / Niebieski / Różowy |
|
Grubość |
ASTM D374 |
Mm |
0,5 mm |
|
Środek ciężkości |
STM D792 |
g / cm3 |
2,3 ± 0,1 |
|
Twardość |
ASTM D2240 |
Shore C |
35 |
|
Wytrzymałość na rozciąganie |
ASTM D412 |
kg / cm2 |
8-55 |
|
ASTM D412 |
Rocznie |
5,88 * 10 9 |
|
|
Temp. Ciągłego użytkowania |
EN344 |
℃ |
-40 do +260 |
|
Oporność objętościowa |
ASTM D257 |
Ω-CM |
1,0 * 1011 |
|
Napięcie przebicia |
ASTM D149 |
KV / mm |
4 |
|
Ocena płomienia |
UL-94 |
*** |
V-0 |
|
Przewodność |
ASTM D5470 |
w / mk |
2,5 W / MK |
Szczegóły Produktu
Opakowanie i wysyłka
P1: Jaka jest metoda badania przewodności cieplnej podana w arkuszu danych?
